중국 인공지능 기업 딥시크가 엔비디아의 최신 GPU ‘블랙웰(Blackwell)’ 칩을 동남아시아 비중국계 데이터센터를 경유해 확보한 뒤, 부품 단위로 중국 내로 밀반입해온 정황이 포착되었다. 이는 미국의 수출 규제로 인해 공식적인 직접 조달이 차단된 상황에서 글로벌 공급망의 틈을 활용한 우회 전략으로 평가된다.
딥시크는 지난 2년간 비규제 국가에서 합법적으로 구매한 칩을 활용해 차세대 AI 모델을 개발해왔으며, 특히 내년 2월을 목표로 한 신형 모델에는 ‘희소 주의(Sparse Attention)’ 기술이 적극 도입된 것으로 알려졌다. 이 기술은 연산 효율을 극대화해 고성능 GPU 의존도를 낮추는 방향과 맞닿아 있어, 규제 환경 속에서도 모델 성능을 유지·확장하려는 전략적 선택으로 해석된다.
반면 미국은 블랙웰 및 차세대 ‘루빈(Rubin)’ 칩의 중국 수출을 명확히 제한하고 있으며, 엔비디아는 비정상적인 조달 경로를 추적하기 위해 칩 위치를 파악하는 소프트웨어 기능을 도입했다. 이는 기술 유출과 우회 조달에 대한 감시 강도가 한층 높아지고 있음을 보여준다.
인사이트
• 딥시크의 우회 밀반입은 글로벌 기술 공급망의 복잡성이 규제보다 더 빠르게 대응하고 있음을 드러낸다. 수출 통제 강화에도 불구하고 기업들은 합법·비합법 경계를 넘나드는 새로운 조달 경로를 탐색하고 있으며, 이는 향후 국제 규제 체계의 재정비 필요성을 자극한다.
• 엔비디아 칩이 사실상 AI 산업 표준 인프라로 자리 잡은 상황에서, 블랙웰 밀반입 사건은 미·중 AI 패권 경쟁이 ‘연산 자원 확보 경쟁’ 단계로 심화되었음을 의미한다. 이는 중국 빅테크·AI 스타트업들의 개발 속도와 글로벌 AI 역학 구조에 실질적 영향을 미칠 전망이다.
• 희소 주의 기술을 활용한 딥시크 모델 개발은 한정된 GPU 환경에서도 고효율 AI 시스템 구축이 가능함을 시사한다. 즉, ‘모델 설계 혁신’이 하드웨어 규제를 부분적으로 대체할 수 있는 경쟁 축으로 떠오르고 있다.
• 엔비디아가 칩 위치 추적 기능을 도입함으로써 공급망 감시 체계는 강화될 전망이다. 이는 글로벌 반도체 유통망의 투명성을 높이는 동시에, 불법 반출 차단을 위한 업계 표준으로 자리잡을 가능성이 크다.
