SK하이닉스는 CES 2026에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 16단 48GB 제품을 최초 공개하며, 차세대 인공지능(AI) 인프라를 겨냥한 메모리 기술 로드맵을 본격적으로 제시했다. 이번 전시는 단일 제품 공개를 넘어, AI 시스템 전반을 아우르는 메모리 생태계 전략을 강조한 것이 특징이다.
가장 주목받는 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 16단 48GB다. 이는 기존 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, SK하이닉스는 고객사 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. AI 연산 규모가 급격히 확대되는 환경에서, 대용량·초고속 메모리 수요를 정면으로 겨냥한 행보다.
이와 함께 올해 AI 서버 시장의 주력 제품으로 활용될 5세대 HBM(HBM3E) 12단 36GB 제품과, 해당 메모리가 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시된다. 이를 통해 메모리가 AI 시스템 내에서 어떤 역할을 수행하는지 보다 직관적으로 제시할 계획이다.
SK하이닉스는 HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈 ‘소캠2’와 온디바이스 AI에 최적화된 차세대 저전력 D램 ‘LPDDR6’를 공개하며, 서버부터 엣지까지 아우르는 메모리 포트폴리오 경쟁력을 강조했다.
낸드 부문에서는 AI 데이터센터 수요 증가에 대응해 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2Tb QLC 제품을 선보인다. 이는 현 시장 최고 수준의 집적도를 구현한 제품으로, 전력 효율과 성능을 동시에 개선해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 강점을 가진다.
특히 ‘AI 시스템 데모존’에서는 커스텀 HBM(cHBM), PIM 기반 가속기 ‘AiMX’, 메모리 연산 기술 ‘CuD’, 연산 통합형 CXL 메모리 ‘CMM-Ax’, 데이터 인식형 스토리지 ‘CSD’ 등 AI 시스템용 메모리 솔루션들이 유기적으로 연결되는 과정을 시연한다.
커스텀 HBM 전시물은 내부 구조를 시각적으로 구현해, 기존 GPU·ASIC이 담당하던 일부 연산과 제어 기능을 HBM 내부로 통합하는 새로운 설계 방향을 직관적으로 보여준다. 이는 AI 경쟁의 초점이 단순 연산 성능에서 추론 효율과 비용 최적화로 이동하고 있음을 상징한다.
인사이트
• SK하이닉스는 HBM4를 중심으로 AI 메모리 시장에서 기술 리더십을 공고히 하며, 차세대 AI 인프라의 핵심 공급자로 자리매김하고 있다.
• 메모리를 ‘부품’이 아닌 ‘AI 시스템의 일부’로 확장하는 전략은 향후 AI 반도체 경쟁에서 차별화 요소로 작용할 가능성이 크다.
• 커스텀 HBM과 연산 통합 메모리는 AI 추론 비용 절감과 전력 효율 개선이라는 고객의 핵심 요구에 직접 대응하는 솔루션이다.
• AI 서버, 온디바이스 AI, 데이터센터까지 아우르는 포트폴리오는 SK하이닉스가 AI 시대의 ‘메모리 플랫폼 기업’으로 진화하고 있음을 보여준다.
